散熱模組從配角變主角！水冷市場究竟有多夯？
由於傳統的氣冷散熱受限於空氣傳導熱的效率差，與散熱空間受限，氣冷已瀕臨散熱極限（400∼500Ｗ），為了提高散熱效率，目前的散熱模組設計主要多採３Ｄ均熱板（3DVC）升級現有的散熱模組，加強熱傳導的效率，其最高可應付約800Ｗ，雖然成本較低但體積大，且仍需配合空調降溫，目前已導入Intel Eagle Stream和AMD Genoa兩大平台。
隨著晶片算力提升，產生的熱能也隨之增加，氣冷散熱已無法應付，後續GB200將導入水冷方案，新架構伺服器整機櫃水冷產值更高。
隨著晶片效能持續提升，Nvidia今年底明年初將推出新款ＡＩ晶片GB200，根據法人對供應鏈訪查，在搭載GB200的ＡＩ伺服器當中，其使用的機殼、散熱模組結構將出現大幅變化，其中在伺服器機殼的設計將改採二Ｕ，因此伺服器機殼將縮小、重量減輕，GB200晶片的ＴＤＰ提升至1200Ｗ，散熱模組由氣冷改為水冷。
因此，站在產業的角度，現在只要先搶得水冷板技術，誰就可以先卡位AI伺服器的散熱大商機。目前國內的廠商，已有雙鴻、奇鋐、高力、廣運、台達電、力致等廠商皆進場搶攻水冷散熱大餅，每家公司布局的重點不盡相同。
